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非制冷红外热成像机芯

来源:www.takphotography.com     编辑:产品     发布时间:2020年04月24日     浏览次数:         

 

 

  结构形式:叠层/直板

  接口方式:标准接口/SDI接口/CameraLink/PAL/网口

  先容:本产品为基于高灵敏度非制冷型氧化钒探测器的直板或叠层机芯组件,企业可为客户提供定制化服务。机芯结构设计紧凑、小巧,功耗与性能兼顾,多种视频及输出接口板可选,使客户系统集成难度大大降低。

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